美国加大芯片制裁之时,中国半导体出口破我不知道我为什么会这样英文万亿
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“我不知道我为什么会这样英文”美国加大芯片制裁之时,中国半导体出口破我不知道我为什么会这样英文万亿
(原标题:美国加大芯片制裁之时,中国半导体出口破万亿)
当地时间12月2日,拜登政府出台新的对华半导体出口管制措施。
上上周,外媒就放风称拜登政府将推出新的管制措施,并且还提到,新措施将涉及200家中国芯片企业。到上周,外媒又称美国政府推翻了原先的方案,将制裁名单砍掉了一半。
最终的方案,涉及136家中国实体和4家中国实体海外子公司,管制的范围也相对聚焦,主要针对用于先进人工智能的芯片,并且管制对象主要是这类芯片的制造设备企业。
在同一时间,另一个趋势,同样值得我们注意:
今年1-10月,中国半导体出口达9311.7亿元,增长21.4%,平均每个月的出口是930亿元左右。从过去三年的数据来看,每年的第四季度还是中国半导体出口的旺季。
按照这一趋势测算,到今年11月,中国芯片出口额将突破万亿。
也就是说,过去五年美国的制裁,没有阻止中国芯片产业持续发展壮大。
谭主了解到,从2019年开始,美国政府几乎每年都会对打压中国半导体行业的政策“打补丁”。尽管这些政策看上去来势汹汹,但制裁的边际效应正在递减。这是为什么呢?
谭主系统梳理了美国政府打压中国芯片行业的历程,其行动,要从美国对华为公司实施出口管制起算。
2020年,美国多次出台政策,要求台积电等芯片制造商“断供”华为,并在这一年总共将100多家中国企业列入出口管制的实体清单,封锁10nm及以下的芯片和相关技术、设备等流入中国。
谭主了解到,当时,业界确实有不少人感到巨大的压力,因为中国企业没有经历过如此高烈度的制裁。
也可以看到,美国一开始的制裁范围比较大,瞄准了芯片产业链上下游的很多环节。
拜登政府上台后,将制裁的范围进一步扩大。
2022年10月,美国商务部工业与安全局(BIS)首次在《出口管理条例》中引入针对中国先进芯片和相关制造设备的出口管制措施,系统性地管理先进计算芯片、装有先进计算芯片的计算机和相关设备、配套软件,以及特定的半导体制造设备几类产品出口。
这一次,美国以先进计算芯片和超级计算机为切入点,全面加强打压中国半导体行业的先进制程能力。
这次政策出台后,美国政府对华芯片出口管制的格局基本形成——毕竟,能制裁的,都已经制裁了。
在这之后,美国更新的政策基本在这一框架下“打补丁”。
2023年10月,美国商务部工业与安全局发布新的文件,对2022年的规则进行修订,主要更新了针对人工智能芯片的出口管制规定,并且增补条例,进一步封锁英伟达等厂商此前绕开《出口管理条例》“特供中国”的产品。
中国芯片企业前从业者 曹韵:梳理美国政府的这几轮制裁可以发现,美国的政策存在变化的过程。2020年,美国制裁的方向相对宽泛,没有明显的针对方向。但从去年开始,美国政府打压中国半导体行业的政策针对方向变得逐渐清晰——转向人工智能的方向。
之所以会有这样的转变,是因为之前的制裁方式受制于摩尔定律——今天最先进的芯片制程已经进入2nm甚至1nm以下的范围,当芯片的元件尺寸越来越接近物理极限,意味着芯片产业按照摩尔定律升级的终点已经划定,假以时日,中国迟早能追上。
但在人工智能芯片的领域,这样的规则并不适用。
对于这类芯片,其性能受芯片物理大小的影响不大,而是需要综合芯片架构、芯片制造、连接带宽、算法优化等多方面因素影响。对此,以英伟达为代表的美国企业依旧有大幅度的领先优势,并且在以快于原来摩尔定律的速度持续迭代。
从这一个方面可以看出,美国一直在芯片最前沿的领域加码对华制裁,希望通过锁住前沿的发展空间,进而打压中国整个芯片产业。
但值得注意的是,这样的思路能够奏效,基于一个前提:全球芯片市场要对这些最先进的芯片有需求。
根据美国半导体行业协会的统计数据,2023年,汽车市场对半导体的需求增长了15%,相比之下,手机等通讯设备市场降低了1.8%,个人电脑降低了7.1%。
要知道,过去10年间,推动全球半导体行业增长的最大动力,就来自手机和个人电脑市场。这些终端有便携的要求,也在客观上推动了全球半导体行业“制程为王”的发展逻辑。
而现在,半导体市场规模增长的动力越来越多地向着汽车和工业领域倾斜。
△最近两年北京、广州等地车展不少中国芯片企业也有了单独的展台
汽车芯片和工业级芯片对便携性的要求要小很多,在先进制程方面,它们目前关注的重点也在5nm到7nm, 相比之下,手机、个人电脑等行业目前已经关注到了2nm到3nm的工艺,难度要大得多。
更重要的是,汽车芯片与工业级芯片最为看重的是稳定性,正因如此,当前,80%的汽车芯片需求在成熟制程。
中国电子企业协会常务副会长 宿东君:集成电路行业的特点是,先进制程芯片利润率高,但产量和良品率低,稳定盈利的大头在成熟制程。而所有高技术行业都遵循的规律是,有稳定利润才能持续创新。
也就是说,在全球芯片行业格局转变的大背景下,顶尖技术虽然重要,但从企业实际出发,谁掌握住成熟制程芯片的技术和市场,谁就更能健康可持续发展。
说到成熟制程,这正是中国所长。
所以,现在的结果是,用“掐尖”的方式也许能在一定时间内掐住一点,但是无法系统性遏制中国芯片的线性发展。有成熟制程作为支撑,中国可以朝着“最后一公里”不断努力。
特别值得一提的是,中国在成熟制程上的能力提升,也和美国的制裁有很大关系。
科技与战略风云学会副会长 陈经:过去五年,美国的制裁也让中国完成了芯片产业链的摸底。中国最大的进展是,把芯片全产业链的架子搭起来了。芯片设备、制造、设计、封装、测试各个环节,中国企业普遍距离世界最先进仍有差距,但都有一定水平了。
这些变化,积累到今天,有了成绩:最开始,我们提到,今年中国芯片出口额将突破万亿。
与此同时,因为中国逐渐完善了芯片全产业链建设,这也使得中国应对人工智能芯片方面的管制时,积累的经验更加丰富了。中国再自己独立发展人工智能芯片,也有了更好的产业链基础。
科技与战略风云学会副会长 陈经:从产业链的角度来说,人工智能芯片的发展逻辑和过去的CPU芯片是一样的,我们在芯片架构、芯片制造、连接带宽、算法优化都可以进步。对于人工智能芯片来说,目前产业链的主要困难在先进封装上,从技术层面来说,它的难度不如光刻机。
正是面对这样的新形势,最近半年来,美国的心态也在出现微妙的变化。以美国智库为代表的美国战略界关注到了一种现象,“中国芯片企业在打压中成长,美国企业反而失去竞争力”。
最近,很多美国头部的芯片企业都表达了加强与中国合作的愿望:
英伟达直接回应了这次的管制措施,表示仍计划保持在中国的业务。
英特尔面对美国越来越严格的管制措施,表示将继续寻求将英特尔的所有产品出口到中国。
苹果公司CEO在中国出席链博会时表示,苹果公司与中国的关系只会越来越好。